清华人工耳蜗芯片通过鉴定

　　本报北京8月18日专电清华大学微电子所研制的“CI1003人工耳蜗ASIC芯片”技术成果近日通过了鉴定。由国内著名集成电路专家组成的鉴定委员会认为，CI1003芯片技术性能属国内领先水平，将为我国全聋患者的康复事业发挥积极的作用。

　　据美国国家健康统计中心的调查，听觉障碍是身体残疾中最普遍的。在我国6000万残疾人中有听力障碍的残疾人为2057万，其中约有250万以上的全聋患者，他们靠普通的助听器无法听到任何声音，只有采用人工耳蜗才有可能恢复听力。

　　清华大学1996年开始人工耳蜗ASIC芯片的研制工作，经过多年不懈的努力自主研发成功CI1003人工耳蜗专用集成电路能完成电源恢复、数据传输和刺激脉冲形成等功能。